1主な用途銀色銅線銅の優れた伝導性と銀の優れた表面特性を組み合わせ,主に高周波,高温,高信頼性のアプリケーションに使用される:

高周波電子機器と無線周波数 (RF) フィールド:高周波コネクタ,同軸ケーブルの内部導体,マイクロ波装置,アンテナなど.

高周波では,電流が導体表面に集中し,銀層は優れた表面伝導性を提供します.高温環境:モーター用のワイヤリングなど変形器や電磁石 (特に航空宇宙および軍事分野では),銀層は高温酸化に抵抗し,安定した接触抵抗を維持します.

高信頼性の電気接続:高性能リレー,スイッチ,コンタクターのコンタクトや巻き込みに使用され,長期にわたって安定した低接触抵抗を保証する.

超伝導性: ある種の超伝導磁石の安定電導体には,超伝導性がある.銀層は,銅安定剤と超伝導物質の間のインターフェース層として機能する..

2優れた伝導性:表面 (高周波動作領域) で純銅よりも優れた伝導性を提供します.

耐腐食性や酸化性向上:銀は硫化に弱い (チンの銅に比べて),高温でも安定した酸化フィルムを形成する.接触抵抗への影響を最小限に抑える.

溶接しやすさ: 銀層は溶接しやすくて,強い流量を必要としません.長時間稼働する温度が200°C以上に達する (基板材料によって)青銅線 (典型的には<150°C) よりも著しく高い.

皮膚効果の減少: 高周波アプリケーションでは,信号は主に銀層に沿って伝達され,純銅よりもはるかに低い損失をもたらします.

3銀塗層の厚さは,通常,導体直径に対する固定比によって決定されません.電気性能の要求によって一般的に使用される国際および国内規格には,ASTM B298,MIL-DTL-5044およびGB/T 12307が含まれます.

厚さの単位は通常マイクロメートル (μm) またはマイクロインチ (μin) である. 1 μm = 39.37 μin.

ご指摘の2つの電導体仕様については,一般的に以下の仕様をお勧めします (特定の用途には特別な仕様がある場合があります): 説明:

一般的な電子アプリケーション (コネクタ,一般高周波ケーブルなど) では,2-5μmが一般的で高コスト効率である.

高性能 RF/マイクロ波アプリケーションでは,皮膚の深さ全体で非常に高い周波数 (ミリ波波など) で純粋な銀を確保するために,5-8 μm以上の厚さが必要となる場合があります.損失を最小限に抑える.

高温,高信頼性のアプリケーション (航空宇宙など):より厚い塗装 (例えば5-8μm) も選択され,寿命が長くなり,拡散防止能力が向上する.

主要 な 考え方 概要 皮膚 の 深さ: 頻度 が 高くなるほど,皮膚 の 深さ が 浅く なる.設計では,銀層の厚さは,動作周波数で皮膚の深さよりも大きいことを確保する必要があります.例えば,10MHzでは,銅の皮膚深さは約20μmですが,10GHzでは約0.66μmです.

ですから,ミリメートル波の応用では 数マイクロメートルの銀さえも十分です

費用: 銀 は 貴重 な 金属 で,塗装 の 厚さ は 費用 の 主要 な 要因 です.機械 特性: 太りすぎ た 塗装 は,線 を 硬くし,その 柔軟性 を 低下 さ せる.

基礎銅:通常,酸素のない銅 (C10200またはC11000など) が最適な全体性能を達成するために使用されます.推奨:

特定の厚さを選択する際には,関連する業界標準やワイヤサプライヤーの技術文書を参照することが最善です.特定のアプリケーションシナリオ (動作頻度) を考慮して重要なアプリケーションでは,サプライヤーの技術エンジニアと詳細な議論を行うのが最善です.